9月2日，在SEMICON Taiwan 2026展会的“大师论坛”活动上，晶圆代工龙头台积电高级副总裁兼副首席运营官侯永清指出，人工智能（AI）对产能的需求巨大且持续增长。尽管台积电全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然很难完全跟上需求。例如，台积电为满足客户需求采购的设备数量在6个月内几乎翻倍，远超预期。
此次“大师论坛”由SEMI全球董事会主席兼日月光半导体首席执行官吴田玉主持，齐聚台积电资深副总经理暨TSIA理事长侯永清、联发科首席执行官蔡力行、鸿海董事长刘扬伟、欣兴电子总经理简山杰，针对AI产能困境、供应链重构及台湾的全球战略定位展开深度对话。
侯永青提到，过去30年来，他从未见过如此剧烈的产能需求增长或如此快速的波动。
为了追上客户的需求，台积电目前在中国台湾同时兴建13座晶圆厂，海外也有5到6座厂房推进中，全球合计近20座晶圆厂同步动工。侯永清坦言，过去台积电一次最多盖4到5座厂，现在是以4到5倍的速度在狂奔。
除了晶圆厂本身之外，整个生态系也面临严格考验，最大限制在于营建工人短缺，不论在中国台湾或美国亚利桑那，当地营建人力都受限，加上设备商交期压力，供应链很难在短期内全数跟上。
以台积电为例，去年底原先预估今年设备采购需求基准为1倍，过了一个季度为了支持客户上修需求增至1.5倍，到今年7月，这个数字已飚升至1.9倍，等于半年内设备需求增长了至原来的2倍。
“要在短短6个月内让整个生态系统与设备供应链支持几近翻倍的设备产能扩张需求，正是我们当前面临的最大的难关。”侯永青进一步指出：“没有任何单一设备商能立刻消化这个需求，这必须依赖整体生态系统的同步升级。
目前，AI对计算能力和能源效率的渴求极大。因此，对先进技术、先进封装和整体系统性能的需求比以往任何时候都快。
侯永清表示，在此形势之下，使得合作模式成为必然。未来的产业模式将从“单一元件性能”转向确保“整合后的整体性能”，这需要供应链之间建立前所未有的深度协同合作模式。这种转变是前所未有。
过去，这更像是一个线性生产流程，只需确保样品能顺利送达下一阶段，并且对方能接手制造。 但现在，确保上一阶段的表现能够被下一位队友充分发挥，同时保持制造和良率，这一点至关重要。 这需要一种全新的协作模式。
基于此，侯永清强调，从中国台湾半导体产业的角度来看，“我们是全球最大的制造和测试中心。 我们认为自己对此负有责任，并全力致力于解决这一挑战。 目前，在产能方面，不仅台积电，台湾的生态系统合作伙伴也都在加倍努力加快扩张。”
吴田玉在论坛上也指出，AI需求规模庞大，半导体制造正面临产能高度分配的挑战，产能瓶颈考验着整体供应链。
此外，面对未来的AI与数据中心时代，侯永清认为，除了扩产之外，半导体业也必须通过导入AI改善生产效率，目前台积电已藉此产出更多晶圆。但他提醒，生成式AI涉及智慧财产权与技术机密保护，是一把双面刃，业界必须在提升生产力与资安防护之间取得平衡，并重新思考生产流程的全新典范，才能妥善应对庞大的AI算力浪潮。
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